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            KONSEI近藤 卡爪   HMFC洁净系列    电/微   详询   赵 15713876121
小型、轻量、紧凑。
通过降低整体高度,可有效地利用有限的空间;主体部分采用简单、紧凑的设计。
超强抓力。
通过双活塞机构设计,使产品具备超强的抓力。
因长行程设计,可适用于大小工件的加工。
卡爪的工作行程长,无需进行兼容调整。
无需洁净包装。
产品特点
结构设计:整体高度较低,采用简单、紧凑的主体设计,能够有效地利用有限空间,且兼容范围较广,属于蟹形平行卡爪。
抓力强大:通过双活塞机构设计,使卡爪具备强大的抓力,能够稳定地抓取工件,确保在搬运和加工过程中工件不会脱落。
长行程:卡爪具有长行程设计,可适用于大小不同工件的加工,无需进行兼容调整,增加了设备对不同尺寸工件的适应性。
洁净要求低:该系列卡爪无需洁净包装,在使用过程中可以减少相关的洁净处理流程和成本。
应用领域:主要应用于对洁净度要求较高的行业,如半导体行业的晶片抓取和搬运、液晶面板行业的液晶玻璃基板搬运等,能够满足这些领域对精密操作和洁净环境的要求。
    KONSEI近藤 卡爪 HMFC洁净系列 电/微 详询 赵 15713876121
	
KONSEI近藤 卡爪 HMFC洁净系列 电/微 详询 赵 15713876121
	
整体高度较低、兼容范围较广的蟹形平行卡爪。
小型、轻量、紧凑。
通过降低整体高度,可有效地利用有限的空间;主体部分采用简单、紧凑的设计。
超强抓力。
通过双活塞机构设计,使产品具备超强的抓力。
因长行程设计,可适用于大小工件的加工。
卡爪的工作行程长,无需进行兼容调整。
无需洁净包装。
产品特点
结构设计:整体高度较低,采用简单、紧凑的主体设计,能够有效地利用有限空间,且兼容范围较广,属于蟹形平行卡爪。
抓力强大:通过双活塞机构设计,使卡爪具备强大的抓力,能够稳定地抓取工件,确保在搬运和加工过程中工件不会脱落。
长行程:卡爪具有长行程设计,可适用于大小不同工件的加工,无需进行兼容调整,增加了设备对不同尺寸工件的适应性。
洁净要求低:该系列卡爪无需洁净包装,在使用过程中可以减少相关的洁净处理流程和成本。
应用领域:主要应用于对洁净度要求较高的行业,如半导体行业的晶片抓取和搬运、液晶面板行业的液晶玻璃基板搬运等,能够满足这些领域对精密操作和洁净环境的要求。
常见型号:包括 HMFC-16AS、HMFC-20AS 等。
	
	 



