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联系我们:15890105855
奥科OKI Metcal返修系统MFR-2241具有双路同时输出能力,使用户能选择操一个手柄或同时操作两个手柄;将两个系统锁定在一起可增加灵活性;
奥科OKI Metcal返修系统MFR-2241包括:
MFR-PS2200 电源主机 1
MFR-H1-SC 内置发热芯烙铁头手柄 1(可与SxP和RxP烙铁头选配使用)
MFR-H4-TW 镊型手柄 1 (可与TxP等烙铁头选配使用)
WS1 通用焊接烙铁架 1
MFR-WSPT 镊型烙铁架 1
奥科OKI Metcal返修系统MFR-2241主要特征与优点
- SmartHeat技术为高热能需求应用提供了**的功率;
- 单路或双路同时输出允许采用单个或两个手柄;
- 奥科OKI Metcal返修系统MFR-2241有四种手柄供选择,增加了在一个系统上进行焊接与返修的应用解决方案;
- 各个手柄都配有一整套烙铁头系列,以便获得*大灵活性;
- 手柄符合人体工学,使用**,舒适;
奥科OKI Metcal返修系统MFR-2241技术规格(电源主机)
操作温度范围 | 10-40℃ |
*高壳体温度 | 55℃ |
输入线路电压 | 100-240V |
输入线路频率 | 50/60Hz |
功耗 | *高130W |
输出功率 | 环境温度为22℃时*高为60W |
输出频率 | 450KHz |
电源线(3芯) | 183CM 18/3SJT |
尺寸 | 170 (宽)*200 (直径)*152.5(高) mm |
重量 | 2.97Kg |
表面电阻 | 10 5-10 9欧姆 |
认证/标识 | cTUVus,CE |
奥科OKI Metcal返修系统MFR-2241技术规格(焊接手柄和发热芯组件)
烙铁头对地电势 | <2Mv RMS |
烙铁头对地电阻 | <2Ω |
闲置温度稳定 | 在静止空气中±1.1℃ |
手柄至发热芯长度 | 122CM-阻燃,防静电(ESD) |
连接头 | 8芯圆形DIN接头 |
烙铁架尺寸 | 100(宽)*200(直径)*100(高)mm |
烙铁架重 | 0.69Kg |
奥科OKI Metcal返修系统MFR-2241其他可选附件
型号 | 说明 |
MFR-CA2 | 用于焊接烙铁头手柄的发热芯组件(MFR-H2-ST) |
WS1G | 自动休眠式烙铁架,绿色 |
MFR-PM70 | 功率表 |
AC-CP2 | 烙铁头拆卸垫 |
AC-BP | 铜垫(用于烙铁架),每包10个 |
MFR-UK1 | 升级包,焊接内置发热芯烙铁头手柄(MFR-H1-SC)和烙铁架(WS1) |
MFR-UK2 | 升级包,焊接烙铁头手柄(MFR-H2-ST)和烙铁架(WS1) |
MFR-UK4 | 升级包,镊型内置发热芯烙铁头手柄(MFR-H4-TW)和烙铁架(MFR-WSPT) |
奥科OKI Metcal返修系统MFR-2241焊接返修的任务是在保证焊点的质量和生产率的同时,不损坏PCB板。MFR系统F系列温度的烙铁头适用于标准的玻璃纤维基层PCB板(FR4),我们用型号中的**个英文字母“F”表示,例如SFP-CH10,SFP-CN3;
不过,在有些特殊场合,需要烙铁头的温度比“F”更高或者更低,我们用“T”或者“C”来代替“F”字母,比如 STP-CH10, SCP-CN3;
- F-表示标准温度(适用于FR4标准玻璃纤维基层板)
- T-表示比F较低的温度(适用于柔性电路板等)
- C-表示F较高的温度(适用于陶瓷或者较大热负载)
SFP-CN04圆锥形0.4mm(.016") | SFP-CHL20凿型60°2.0mm(.08") | ||
SFP-CNB04圆锥形0.4mm(.016") | SFP-CH25凿型30°2.5mm(.10") | ||
SFP-CNL04长圆锥形0.4mm(.016") | SFP-CH30凿型30°3.0mm(.12") | ||
SFP-CNB05圆锥形0.5mm(.002") | SFP-CH35凿型30°3.5mm(.14") | ||
SFP-DRH05耙式蹄型0.5mm(.002") | SFP-CH50凿型30°5.0mm(.20") | ||
SFP-BVL10斜面型60°0.5mm(.002") | SFP-DRH610耙式蹄型1.0mm(.04") | ||
SFP-CH10凿型30°1.0mm(.04") | SFP-DRH615耙式蹄型1.5mm(.06") | ||
SFP-CH15凿型30°1.5mm(.06") | SFP-DRH35耙式蹄型3.5mm(.14") | ||
SFP-CHB15凿型弯曲30°1.5mm(.06") | SFP-DRK50刀型5.0mm(.20") | ||
SFP-CH20凿型30°2.0mm(.08") |
备注:F=FR4/玻璃纤维,用于标准应用;
也可以提供其他两个系列,只需将F替换成T或C即可;
T=温度敏感,C=陶瓷;
温度系列 | 规格 | 无铅应用 | 此系列能达到的*高华氏温度/摄氏温度 |
T | STP-XXXX | FR4/温度敏感 | 675℉/357℃ |
F | SFP-XXXX | 玻璃纤维 | 775℉/412℃ |
C | SCP-XXXX | 陶瓷 | 865℉/462℃ |
此温度为参考温度,实际温度没有那么高,以实际温度为准;
它们适合于对SMT元件和SOIC元件焊接与返修。
隧道式内置发热芯烙铁头用于多铅、双面部件的拆除,如SOIC,SOJ和TSOP零件 | |
RFP-DL1隧道型 SOIC14-16芯片用 | |
RFP-DL2隧道型 SOIC8芯片用 | |
RFP-DL3隧道型 | |
槽式用于分离器件和无源元件的拆除 | |
RFP-SL1槽式型 0805芯片封装 | |
RFP-SL2槽式型 1206芯片封装 | |
刀片式内置发热芯烙铁头可有效、快速地清洁PCB焊盘 | |
RFP-BL1铲型 10mm(0.4") | |
RFP-BL2铲型 16mm(0.63") | |
RFP-BL3铲型 10mm(0.87") |
四方形内置发热芯烙铁头用于四边形器件的拆除,如QFP和PLCC
型号 | SMT类型 | A2 | A | B2 | B | D |
RFP-QD4 | PLCC 32 | 11.43(.450) | 12.70(.500) | 13.97(.550) | 15.24(.600) | 3.81(.150) |
RFP-QD6 | PLCC 44 | 16.76 (.660) | 17.78(.700) | 16.76(.660) | 17.78(.700) | 3.81(.150) |
RFP-QD7 | PLCC 68 | 24.38(.960) | 25.27(.995) | 24.38(.960) | 25.27(.995) | 5.59(.220) |
RFP-QD10 | PLCC 52 | 19.30(.760) | 20.32(.800) | 19.30(.760) | 20.32(.800) | 3.81(.150) |
RFP-QD15 | TQFP 80 | 12.32(.485) | 13.34(.535) | 12.32(.485) | 13.34(.535) | 2.79(.110) |
RFP-QD19 | QFP 44 | 16.13(.635) | 16.13(.635) | 16.13(.635) | 16.13(.635) | 3.30(.130) |
RFP-QD20 | QFP 100 | 16.51(.650) | 16.51(.650) | 22.48(.885) | 22.48(.885) | 3.30(.130) |
备注:F=FR4/玻璃纤维,用于标准应用;
也可以提供其他系列,只需将F替换成C即可; C=陶瓷;
注意:RxP烙铁头只对F和C系列提供。
温度系列 | 规格 | 无铅应用 | 此系列能达到的*高华氏温度/摄氏温度 |
F | RFP-XXXX | 玻璃纤维 | 775℉/412℃ |
C | RCP-XXXX | 陶瓷 | 865℉/462℃ |
此温度为参考温度,实际温度没有那么高,以实际温度为准;
以下精密型烙铁头成对供应,非常适合于微小芯片的起拔返修
TFP-BLP1精密镊型烙铁头 1.0mm (0.04″) 扁头 | |
TFP-BLP2精密镊型烙铁头2.0mm (0.08″) 扁头 | |
TFP-CNP1精密镊型烙铁头0.4mm (.015″) 尖头 |
以下精密型烙铁头成对供应,非常适合于双排管脚芯片和较大的SMT芯片的起拔返修
TFP-BLH40 镊型烙铁 A=6.35mm(0.25″) | |
TFP-BLH50 镊型烙铁头 A=16mm(.62″) | |
TFP-BLH60 镊型烙铁头 A=20.5mm(.81″) | |
TFP-BLH70 镊型烙铁头 A=28mm(1.1″) |
备注:F=FR4/玻璃纤维,用于标准应用;
也可以提供其他两个系列,只需将F替换成T或C即可;
T=温度敏感,C=陶瓷;
温度系列 | 规格 | 无铅应用 | 此系列能达到的*高华氏温度/摄氏温度 |
T | TTP-XXXX | FR4/温度敏感 | 675℉/357℃ |
F | TFP-XXXX | 玻璃纤维 | 775℉/412℃ |
C | TCP-XXXX | 陶瓷 | 865℉/462℃ |
此温度为参考温度,实际温度没有那么高,以实际温度为准;