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联系我们：15890105855
奥科OKI Metcal 热风枪HCT-900-21为各种各样的生产与返修应用提供低成本、多功能的返修解决方案.
· 对各种各样的简单或复杂的SMT部件进行返修;
· 返修通孔焊接器件,如插座和接插头;
· 与吸锡带和助焊剂配合使用以**连焊、锡渣;
· 塑料材料中的应用,如将收缩塑料包装贴到部件上;
奥科OKI Metcal 热风枪HCT-900-21主要特征与优点:
· 用于焊接与拆焊的多功能热风枪;
· 坚固、紧凑的设计;
· 对气流与热能进行模拟控制;
· 闭环反馈电路有效控制温度;
· 独特的低噪音气泵(低于45db)提供了准确的气流量控制;
· 奥科OKI Metcal 热风枪HCT-900-21完全符合防静电(ESD)要求.
|
零件编号 |
描述 |
|
HCT-900-11 |
115伏,手持式对流工具 |
|
HCT-900-21 |
230伏,手持式对流工具 |
|
HCT-HE-11 |
加热元件,配件,115伏 |
|
HCT-HE-21 |
加热元件,配件,230伏 |
HCT-900采用热电偶反馈控温技术,设定温度后,输出温度不会随风量的大小而改变.低噪声长寿命气泵.大功率加热丝.整机防静电设计,保护所拆焊的IC 免受静电的危害.关机后延时送风功能,关机后气泵延时工作90 秒左右,以保证发热管有效的冷却.**的性能给您的工作带来更大的方便.它的设计和制造过程均符合*高质量标准,并提供稳定的性能和可靠性.无论气流量是否改变,闭环反馈电路可使系统达到并保持所期望的温度;
奥科OKI Metcal 热风枪HCT-900-21技术参数:
|
输入线路电压 |
115伏HCT-900-11,230伏HCT-900-21 |
|
功率 |
320瓦 |
|
气泵类型 |
膜片式 |
|
气流量 |
6-25L/MIN |
|
控制温度 |
100℃~500 ℃(212℉-932℉) |
|
尺寸(长*宽*高) |
210(l)× 170(w)× 140(h) mm8.7″x6.7″x5.5″) |
|
噪音等级 |
小于46sBA |
|
表面电阻 |
单个喷嘴:10 ^5Ω-10 ^6Ω.手柄与气管:10 ^7Ω-10 ^11Ω |
|
重量 |
4.7公斤(10.4磅) |
|
证书/证明 |
cTUVus,CE |
奥科OKI Metcal 热风枪HCT-900-21喷嘴选择:
提供适用于HCT-900的标准单孔H-D50(0.2英寸,5.0mm)喷嘴.另外还提供为特殊应用而设计的2个返修喷嘴套装,以及全套喷嘴供您选择.
|
NZKT-1 |
适用于晶片电阻、小外形集成电路(SOIC)和薄型小尺寸封装(TSOP)包装.包括(每套包括):H-D25,H-SL16,H-SL28,H-SOJ40,H-TS48 |
|
NZKT-2 |
用于PLCC、QFP和BQFP的喷嘴套装.包括(每套包括):H-P20,H-P44,H-P84,H-Q1420,H-Q2626 |
奥科OKI Metcal 热风枪HCT-900-21可选喷嘴型号和规格
|
适用于分立元件
|
型号 |
A (毫米) |
||||
|
H-D25 |
2.5 |
|||||
|
H-D50 |
5.0 |
|||||
|
H-D120 |
12.0 |
|||||
|
适用于SO,TSOP封装 |
型号 |
芯片封装型号 |
A(毫米) |
B(毫米) |
||
|
H-S16 |
SOIC 14,16 |
6.8 |
10.2 |
|||
|
H-SL16 |
SOL 14,16 |
10.6 |
10.8 |
|||
|
H-SL20 |
SOL 20,20J |
10.6 |
13.3 |
|||
|
H-SL24 |
SOL 24,24J |
10.6 |
15.9 |
|||
|
H-SL28 |
SOL 28 |
10.6 |
18.4 |
|||
|
H-SL44 |
SOL 44 |
16.0 |
27.9 |
|||
|
H-SOJ32 |
SOJ 32 |
13.5 |
20.6 |
|||
|
H-SOJ40 |
SOJ 40 |
13.5 |
25.4 |
|||
|
H-TS24 |
20-24 PIN TSOP |
17.0 |
7.1 |
|||
|
H-TS32 |
28-32 PIN TSOP |
21.0 |
9.1 |
|||
|
H-TS40 |
40 PIN TSOP |
21.0 |
10.8 |
|||
|
H-TS48 |
48 PIN TSOP |
21.0 |
13.3 |
|||
|
H-TSW24 |
20-24 PIN TSOP |
10.2 |
18.4 |
|||
|
H-TSW44 |
24-28/40-44 PIN TSOP |
12.7 |
19.8 |
|||
|
适用于PLCC,BQFP,QFP封装
|
型号 |
芯片封装型号 |
A(毫米) |
B(毫米) |
|
H-P20 |
PLCC-20 |
11.9 |
11.9 |
|
|
H-P28 |
PLCC-28 |
14.5 |
14.5 |
|
|
H-P32 |
PLCC-32 |
16.9 |
14.3 |
|
|
H-P44 |
PLCC-44 |
19.5 |
19.5 |
|
|
H-P52 |
PLCC-52 |
22.0 |
22.1 |
|
|
H-P68 |
PLCC-68 |
27.0 |
27.2 |
|
|
H-P84 |
PLCC-84 |
32.4 |
32.4 |
|
|
H-Q07 |
QFP-48 |
8.4 |
8.4 |
|
|
H-Q10 |
QFP-44 |
13.4 |
13.4 |
|
|
H-Q14 |
QFP-52,80 |
17.3 |
17.3 |
|
|
H-Q1420 |
QFP-64,80,100 |
23.4 |
18.1 |
|
|
H-Q28 |
QFP-120-128-144,160 |
31.2 |
31.2 |
|
|
H-BQ23 |
BQFP-100 |
22.4 |
22.4 |
|
|
H-Q3232 |
QFP-240 |
34.5 |
34.5 |
|
|
H-BQ38 |
BQFP-196 |
37.7 |
37.7 |
|
|
H-Q2626 |
QFP-304 |
29.8 |
29.8 |