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FLUORO福乐8英寸手动晶圆夹M110-200晶圆镊子平山卫18538758921
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无析出污染设计：整机一体成型，无金属铆钉、无粘接胶水，从源头杜绝金属离子析出污染晶圆有源区域的风险。
无损夹持结构：仅两点接触晶圆侧边外缘，完全不触碰晶圆正反面的光刻胶层、镀膜层和图形面，接触面经光学抛光处理，大幅降低崩边、划伤和微粒产生概率。
特殊耐化学优势：是同系列三款镊子中**可耐受浓硫酸腐蚀的型号，在存在硫酸雾、强氧化性介质飞溅的工况下表现远优于PEEK材质的M100-200。
操作逻辑友好：直压式无锁止结构，手捏夹紧、松手释放，无需外接真空泵和气源，单手即可完成取放操作，切换使用无需改变操作习惯。
内置**限位：端头自带限位挡块，可防止夹持过程中晶圆滑移脱落，避免晶圆意外掉落损坏。
典型适用场景
半导体干法无尘车间内8英寸晶圆的短距离转运、外观检验、实验室取样
机台应急取片、制程中转等无需长距离持料的间歇性操作场景
存在浓硫酸雾、强氧化性介质飞溅风险的特殊工序工位
精密电子制造中夹取大尺寸光学镜片、陶瓷基板等静电非敏感精密元件
⚠️ 使用边界提醒
干法环境使用，不可浸入酸碱药液槽内，湿法工序晶圆取放需选用福乐F系列PTFE耐化学真空吸笔。
无杠杆锁止机构，夹持力完全依赖操作员手指持续施力，不适合长距离转运或长时间持料场景，这类场景建议选用带-L后缀的杠杆锁止版本。
无ESD防静电功能，静电敏感工位（如SiC、GaN裸片、CMOS图像传感器）需选用E100-200导电PEEK型号。
